最高7.5Gbps!全球首款5nm 5G基带骁龙X60发布:支持聚合全部主要频段!

2月18日晚间,高通(Qualcomm)正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(简称“骁龙X60”)。

据介绍,骁龙X60是全球首款基于5nm工艺(未公布是采用的三星的5nm,还是台积电5nm工艺)的5G基带芯片,这也意味着其功耗相比上一代的骁龙X55有望进一步降低。

同时骁龙X60及射频系统也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA和5G NAS双模,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD和TDD频段,这也将帮助运营商最大程度地利用碎片化频谱资源,以提升5G网络的容量及覆盖。此外,骁龙X60还支持5G TDD和FDD载波聚合以及动态频谱共享(DSS)。

在性能方面,骁龙X60基带到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。这个上行速率与上一代的骁龙X55保持基本一致,下行速率略有提升。

同时,骁龙X60还支持VoNR,这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步,它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。

此外,高通还为骁龙X60基带配套推出了全新的Qualcomm® QTM535毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代的QTM525具有更紧凑的设计,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“高通在全球5G部署中发挥着核心作用,支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。随着2020年5G 独立组网开始部署,我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。我们很高兴地看到5G在各个地区的快速部署以及5G对于用户体验所带来的积极影响。

高通表示,骁龙X60使得通过5G无线网络可以提供光纤般的网络速度和低时延服务,这将助力开启新一代联网应用和体验,包括高速响应的多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等,同时还能够保持卓越的能效以提供全天续航。

除了推出全新的毫米波天线模组之外,高通今天还发布了全新的射频前端方案——ultraSAW滤波器。RF射频滤波器的作用是将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来,可以消除射频干扰、衰减,对于提升终端射频性能、保证信号强度和稳定,有着关键的作用。

高通的ultraSAW滤波器可以将插入损耗提升整整1分贝(dB),并且在2.7GHz以下频段范围内,可以提供竞品体声波(BAW)滤波器更高的性能,同时对于进一步提升射频前端(RFFE)产品组合、骁龙5G基带及射频系统的性能,也至关重要。

高通ultraSAW滤波器技术可以在600MHz-2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并拥有一系列优势,包括:

 

- 出色的发射、接收和交叉隔离能力

- 高频率选择性

- 品质因数高达5000

- 极低插入损耗

- 出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移

高通表示,与具有相似性能指标的其它方案相比,高通ultraSAW技术支持OEM厂商在5G/4G多模移动终端中,以更低的成本实现更高能效的射频路径。

目前,高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器、射频多工器。

据介绍,高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,采用全新X60基带及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。而基于高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品将在2020年第一季度开始量产,相关商用旗舰终端预计2020年下半年推出。

值得一提的是,根据美国国际贸易委员会(ITC)最新公布的此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容显示,苹果将会在2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60基带,这也意味着骁龙X60基带最快将会在2020年底量产,2021年初会有相关旗舰机型商用,而苹果在2021年秋季推出的新iPhone也将会搭载这款5G基带芯片。

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