【D-Talk】英特尔欲重返晶圆代工 中国还会是第一站首选?

听说英特尔交“女朋友(GF)了”这玩笑比喻道出最近英特尔出资300亿美元欲并购格芯(GF),一时引发业界热议。若成真,这桩巨额收购价仅次于NVIDIA以400亿美元收购ARM。

英特尔多年前曾一度野心勃勃发展晶圆代工,而且瞄准庞大的中国芯片代工市场。2014年入股展锐成为其持股股东,2018年英特尔在晶圆代工事业部带领下与紫光展锐大动作携手5G替其代工芯片,到了2019年双方结束合作,实质性合作至今可说已告终。

事过境迁,当时牵手的两位CEO都已去职,英特尔任内最积极推动晶圆代工事业发展的Brian Krzanich闹出花边新闻黯然下台;展讯当时的李力游则在紫光入主后不久后去职创业,之后英特尔与展讯都各自换届了两任CEO。英特尔雄心勃勃想从中国市场起步晶圆代工短短时间不了了之,甚至卖掉了大连的闪存工厂。

英特尔之前看好中国代工市场2018年携手展锐

英特尔现任CEO Pat Gelsinger被视为英特尔重返技术领先的救火英雄,不仅要解围前面两任CEO都没能解决的7纳米量产技术困境,更要在NVIDIA、AMD步步进逼环伺下杀出一条血路,技术背景出身的他要让英特尔重新回归以技术为硬核的文化。然而若选择再度踏入晶圆代工领域,却是一着险棋。

收购目标格芯目前排名全球晶圆代工第4大厂,市占率为4%,低于龙头台积电的55%、三星的17%及联电的7%。英特尔之前晶圆代工摋羽而归,买下格芯仅为了囊括4%占有率挑战台积电?这个操作杠杆似乎有点大。更遑论所谓英特尔要连同接收成都烂尾工程,力拼台积电旗下一个南京厂?英特尔全球巨头何须“降维打击”至此?

同时别忘了格芯不但放弃朝向7纳米工艺前进,走的技术路线源自IBM近年来积极发展FD-SOI制程,锁定的市场以5G与车用芯片为主,与英特尔FinFET工艺完全属于不同路数。收购格芯不但对仍在苦陷7奈米工艺奋战的英特尔并没有直接助益,反而再扩技术战线,整体毛利率仍处58%水准的英特尔,真有必要跳入亏损累累的大坑?相信这绝非股东与华尔街乐见的财务报表。

地缘政治的风险,让姓“美”英特尔不得不响应美国制造口号,甚至CEO罕见公开投书呼吁,如今,英特尔欲购买格芯这似乎这并不像理性商业决策,而更像政策导向逻辑,然英特尔很可能怎么做?将晶圆代工业务比照三星独立出来?再寻求与同业整合?这很可能最小范围无损于英特尔,又是整合综效的一个平衡之法。

再论论格芯,总部设于美国加州 Santa Clara,在美国、德国和新加坡皆设厂(新加坡8吋厂已出售给世界先进),近年来争议不断也不太“风调雨顺”,在2016年才跟重庆渝德签完约不久就爆发分手讯息,合作案停摆后2017年又砸逾百亿美元,宣布成都投资建设一条12吋晶圆代工线。

按照当时计划,成都12吋晶圆代工线分两期建设,一期0.18/0.13um工艺,月产20000片,预估2018年投产;二期为22nm SOI工艺,月产65000片,2018年开始从德国FAB转移,计划2019年投产。

野心勃勃的中国建厂项目,受到当时格芯CEO的Sanjay Jha全力支持,意图抢攻国内代工市场,Sanjay常造访中国,他曾任摩托罗拉移动首席执行官、高通首席运营官,是半导体圈的老将。当时他对成都新厂引以自豪,更夸下豪语说,这是格芯有史以来见过规模最大、建设速度最快的项目。

前格芯CEO Sanjay Jha全力支持成都建厂

然而这些抵不过苦陷亏损的运营与资金捉襟见肘,2018年3月这位力挺中国晶圆代工项目CEO遭撤换、6月启动裁员计划、紧接着8月底宣布搁置7纳米以下FinFET先进制程研发计划、11月修正成都12吋晶圆厂投资计划,取消180nm/130nm成熟制程一期项目。

接下来,成都基地就形同“烂尾”面临停摆,屡次传出以色列Tower、前海力士高管新公司接手…媒体写得翩翩,最后都只闻楼梯响。

放弃先进制程的格芯,在AMD客户流失转到台积旗下后,2019年更对台积电发动突袭,在美控告台积电侵权,牵连台积电一众客户苹果(Apple)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)和英伟达(Nvidia)等,其中偏偏少了AMD;当时,更盛传与台积电市占率差距近40-50个百分点的格芯,曾指控台积电涉不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查,双方则未证实。

台积电也深知“穿皮鞋怕穿草鞋的”道理,所幸积极迎战下双方火速协议,并就“未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议”,让这场晶圆代工专利大戏迅速在两个月内落幕。让外界见识到,内外交迫情况下的格芯着实急得跳墙,其剽悍作风也与同属美系公司的英特尔文化大相径庭。

最近半导体知名分析师陆行之便直言,格芯成本高,客户结构也较弱,英特尔收购格芯恐会拉低英特尔的毛利率,不仅将分散资源,还拖累产品设计部门竞争力,此举弊大于利。

台积电创办人张忠谋16日也认为,所谓的“大国”,要求“境内”半导体芯片自给自足,这不仅成本将会提升,技术进步可能放缓,很可能花费数千亿与多年时间后,结果仍将是无法充分自给自足且成本很高的供应链。事倍功半。

对于台积电与三星来说,晶圆代工在美国投产,最糟状况都可以见到停损点。台积电在亚利桑那州凤凰城耗资120亿美元在建的工厂将于2024年第一季度开始量产,还有背靠苹果客户;三星也在美投资 170 亿美元兴建芯片代工厂,尽管多年来三星屡传代工良率不佳,却也没在怕客户转单,照样杀价抢单,韧性十足。

但对于英特尔来说,重辟晶圆代工战线,或吃下格芯,付出的代价却可能远比竞争对手登门踏户都来得大。所以,明摆着一桩不被看好的收购案大概率对英特尔不利,但为何消息仍会曝光?

如果论交易两方,宁愿猜测消息不会是英特尔方面传出来的。时有传出格芯将在美国IPO时间落在2021年底至2022年初,巧的是传估值就是300亿美元,正好是近日传闻英特尔收购价。如此巧合?是从中谈判的筹码?还是意图再给对手施压?或者正如业内开的玩笑,英特尔要交女朋友了,而这次交往的代价可能很高。英特尔不仅要布局IDM 2.0,晶圆代工的轮回也还要进行下去

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