据称台积电晶圆涨价可能导致芯片价格大幅上涨!

据传台积电(TSMC)将提高其300毫米(12英寸)晶圆的价格,这将导致某些消费电子产品的价格上涨。如果报道属实,台积电300毫米晶圆的价格将比一年前上涨25%。这相当于增加了400美元,至少在高端市场是这样。

据报道,如果这一计划得以实现,它将创历史新高,尽管台积电尚未提供官方价格信息(根据客户的不同而有所不同)。按台积电自己的话说:“台积电致力于为客户提供价值,不对价格问题置评。”

尽管如此,联合新闻表示,持续的产能紧张已经促使台积电调整其300毫米和200毫米(8英寸)晶圆的价格。这将会影响到什么,何时影响,目前还不清楚。部分原因是由于谣言,也有传闻称台积电的一些长期客户已经就今年的合同价格进行了谈判。

至于可能会在最近谈判价格的公司,该报告称台积电没有提供通常的折扣,据说折扣幅度为3-5%。在这种情况下,人们认为提高价格是一种短期情况,并且可能主要影响新客户。

一个典型的晶圆片的成本是多少?早在9月份,退休工程师@chiakokhua就发布了“严格的估算”,指出台积电基于理论5nm节点的300mm晶圆售价可能接近17000美元(他没有具体说明实际的芯片或客户)。

从本质上来说,这是一个粗略(非官方)的估算,其中包含各种因素,例如包装成本,资本支出等。总的来说,如果没有传闻中的涨价因素,它已经很贵了。

这会影响到几种不同产品的芯片短缺。为此,英特尔最近宣布将投资200亿美元在其位于亚利桑那州奥科蒂略的园区建设两个新的晶圆厂。虽然没有提供时间表,但从长远来看,英特尔的努力将有助于防止或缓解此类情况在未来发生(但愿如此)。

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