索尼 TWS 新旗舰爆料,WF-1000XM4 能否超越自我?

距离上一代旗舰 WF-1000XM3 上市已经一年半了

shenzhenware 

近日社交新闻站点 Reddit 用户 @Key_Attention4766 爆料了一张 Sony WF-1000XM4 外包装盒照片,照片信息显示了 WF-1000XM4、SONY 字样,以及关于耳机的部分外观设计。

 

 
Sony 上一代旗舰主动降噪真无线耳机 WF-1000XM3 推出至今已超过一年,虽然中间陆续通过软硬件升级迭代来提升耳机性能,不过相对于目前真无线蓝牙耳机市场,其过大的外观结构,过重的机身,不支持通话降噪等广受诟病。
 
从市场需求及产品特性方面考虑,目前这个时间节点推出旗舰升级版其实并不难理解。
 
不过由于被曝出的照片中,其整体设计与 WF-1000XM3 差异过大,而被网友质疑,其中还包括专注于 Sony 耳机/播放器的博客网站 The Walkman Blog 对其进行逐项点评。
 
虽然耳机在外观设计及一些细节处理上与大家对其的固有认知稍许有些出入,不过并不影响我们从曝光图中对 WF-1000XM4 在硬件方面的期待与猜想。

 

从图中可见,新款的 WF-1000XM4 机身结构更加紧凑,外侧有金色的金属环设计,顶部开孔则疑似麦克风收音孔,金色圆柱形装置则可能为全新设计的降噪麦克风,整体尺寸较现有的 WF-1000XM3 更为小巧。
 
而耳机整体尺寸的减小,耳机盒也能获得极大地缩减体积。
 
芯片方面,耳机极大可能会采用高通 QCC514X 蓝牙主控芯片,也许会采用类似 WH-1000XM4 通过蓝牙芯片 DSP 与 QN1e 共同进行降噪的芯片设计,双芯双馈的降噪方式在去年上市的 Jabra 85t 上也已进行运用。
 
另外,WF-1000XM4 也可能会保留 Sony Headphones Connect 应用程序中的所有可用功能,包括 360 空间环绕音效的支持,具有众多预设的 EQ,控件自定义以及选项。
 
就改进而言,在全新的麦克风阵列系统下,通话质量或许能获得比较大的提升。
 
由于全球疫情影响,WF-1000XM4 也可能会延迟发布,保守估计新款耳机或将在今年下半年或明年上半年推出。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。