豪威科技推出全球最小0.56μm像素技术:将基于台积电28nm打造2亿像素CIS芯片

2月19日消息,继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后,近日国产COMS图像传感器厂商豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)通过官网正式对外宣布,成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。

豪威科技表示,基于0.56μm像素技术的图像传感器具有高量子效率(QE) 性能、出色的四相位检测 (QPD) 自动对焦功能,同时具有低功耗特性。这种超小像素技术将满足多相机移动设备对高分辨率和小像素间距图像传感器日益增长的需求。

虽然0.56μm像素尺寸已小于红光的波长,但OmniVision的研发团队已经验证了像素缩小并没有受到光波长的限制。该0.56μm像素技术的实现是基于台积电CMOS图像传感器(CIS)专用的28nm工艺节点和22nm逻辑工艺节点,采用新的像素晶体管布局和2×4共享像素架构。该像素基于OmniVision的PureCelPlus-S®堆叠技术,并应用深度光电二极管技术小心地将光电二极管更深地嵌入硅中。这些先进技术使OmniVision能够开发最小的像素,允许在相同的光学格式下实现更高的分辨率,并进一步使图像传感器具有更多的ISP功能,更低的功耗和更快的读出速度。

“推进像素技术需要伟大的研发创新,特别是在我们超越光波长的这个水平上,”OmniVision工艺工程高级副总裁Lindsay Grant表示:“我们没有因为更小的芯片尺寸而牺牲高性能。事实上,我们已经在可见光范围内展示了与0.61 μm像素相当的QPD和QE性能。”

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Grant补充说:“OmniVision在研发方面投入了大量资金,我们近50%的员工都是研发工程师。作为全球无晶圆厂半导体供应商,我们还与台积电等代工厂合作伙伴密切合作,开发新的工艺技术方法,以实现行业领先的创新。这是一项了不起的成就,我赞赏我们才华横溢的研发团队和我们的代工合作伙伴,因为他们能够持续引领像素微缩竞赛。”

台积电北美业务管理执行副总裁Sajiv Dalal表示:“我们对与OmniVision的深度合作的结果感到高兴,使用我们行业领先的CIS技术交付了世界上最小的0.56μm像素。台积电致力于推进半导体制造技术和服务的发展,以实现最先进、最先进的CIS设计。我们期待与OMNIVISION继续合作,帮助他们实现高性能、高分辨率和低功耗的目标,并加快其差异化产品的创新。”

据介绍,首款0.56 μm像素的图像传感器将于2022年第二季度在智能手机的2亿像素图像传感器中实现,将于今年第三季度对外提供样品。消费者可以期待在2023年初看到采用全球最小像素的图像传感器新智能手机。

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