重大突破!华为公开“耦合光的光学芯片及其制造方法”发明专利

近日,华为技术有限公司公开一项名为“耦合光的光学芯片及其制造方法”的发明专利,申请日期为2019年2月,公开号为CN112601995A。该专利摘要显示,本发明提供一种用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光学芯片,包括:基板;包层,设置在所述基板上。

此外还提供了一种用于制造光学芯片的方法,其中,蚀刻所述基板形成由第一截面构成的侧壁,所述第一截面与所述光学面成一条直线且相邻。

从所述基板的背面去除所述基板的一部分以对晶圆进行切割,使得所述光学芯片的第二截面与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入。

光学芯片,它不同于我们所熟知的台积电、麒麟等包括CPU、GPU在内的集成电路。光芯片是用于光电信号转换的一种核心器件。光芯片包括激光器、调制器、耦合器、波分复用器、探测器等。光芯片是5G时代的关键技术,在路由领域,设备、基站、传输系统,在接入网络的核心建设中,光设备成本占60%以上,光芯片就是最重要的一部分。目前我国的企业只具备10Gbps速率及以下的激光、探测器、调制器芯片的研发能力。在高端光学芯片领域和欧美等发达国家还落后了1到2代。我国的光芯片领域还主要依赖于美国、新加坡等国家。

在2020年,华为投资88亿元,在英国建厂,主要进行光电器件的研发和生产。并且早在2012年,华为便收购了拥有世界领先的光电研究实验室的英国己撑光电器件公司。这一系列举措,虽然初期投入巨大,但从长远角度来看,这对于大大减少我国对发达国家技术依赖有着重要的意义。

本次华为公布的光学芯片领域的专利,就代表了我国在耦合光光学芯片的重大突破。相信华为会在光学芯片领域会有持续的成果输出,打破该领域欧美国家的依赖关系。

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注